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      焊接注意事項

      2016-11-22  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:845

      焊接在PCB生產中,起到至關重要的作用。那么,在焊接的時候,應該注意什么呢?

      焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。

      在焊接物品時,要看準焊接點,以免線路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與 PCB 三者的缺口都對應。

      如果集成電路的引腳是鍍金的,則不要用刀刮,采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路,如果***已將各引腳短路,焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑,溫度一般不要高于150攝氏度。

      選用內熱式20-35W或調溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形,加熱時烙鐵頭溫度調節到不超過300攝氏度。

      加熱時應該盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方,以免導致局部過熱、損壞銅箔或元器件。

      在焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的濕潤性能,而是采用表面清理和預鍍錫的方法處理。

      在焊接金屬化孔時,應該使焊錫濕潤和填充滿整個孔,不要只焊接到表面的焊盤。

      焊接后用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。

      當有連線接入時,要注意不要使連線深入過長,以至于將其旋在電線的橡膠皮上,出現斷路的情況。

      電路連接完后,***清洗劑對電路的表面進行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

      要進行老化工藝可發現很多問題;連線要接緊,螺絲要旋緊,當反復插拔多次后,要注意連線接頭是否有破損。

      關鍵詞: 高精密電路板           

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