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          PCB制板電鎳金和沉鎳金的區別?

          2020-06-10  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:535

            PCB制板電鎳金和沉鎳金的區別?

            簡單說,PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣,需要通電,需要整流器。它的工藝有很多種,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等。用在PCB行業的都是非氰體系。

            化金(化學鍍金)不需要通電,是通過溶液內的化學反應把金沉積到板面上。

            它們各有優缺點,除了通電不通電之外,PCB制板電金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合做邦定的板。PCB制板電金藥水廢棄的機會比化金小。但PCB制板電金需要全板導通,而且不適合做特別幼細的線路。

            化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低。工作液用到一定程度只能廢棄。

            一個是PCB電鍍形成鎳金

            一個是利用次磷酸鈉的自身氧化還原反應形成鎳層,利用置換反應形成金層,是化學法。

            PCB電鍍金和沉金除了制程上的不同外,還有以下不同:

            PCB電鍍金金層較厚,硬度高,所以通常用于經常拔插滑動部分,如開關卡的金手指等;

            沉金因焊盤表面平整有利于貼裝也用于無鉛焊接。

          關鍵詞: PCB           

          深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。


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