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      2. 如何選擇PCB材料及應該思考哪些因素?

        2020-11-25  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:204

          對于—般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板,對于使用環境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。

          (1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材,Tg應高于電路工作溫度。

          (2)要求熱膨脹系數(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致,容易造成PCB變形,嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

          (3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。

          (4)要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求《0.0075mm/mm。

          (5)電氣性能方面,高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻,耐電壓強度,抗電弧性能都要滿足產品要求。

          以上就是PCB材料選擇時應該考慮的因素,那么下次選擇時記得考慮進去。

        關鍵詞: PCB材料           

        深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。


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