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      羅杰斯PCB微波高頻板的加工難點總結

      2021-06-05  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:5331

        基于高頻板材的物理、化學特性,使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝,若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工,則無法得到合格的產品。

        (1)鉆孔:基材柔軟,鉆孔疊板張數要少,通常0.8mm板厚以二張一疊為宜;轉速要慢一些;要使用新鉆頭,鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。

        (2)印阻焊:板子蝕刻后,印阻焊綠油前不能用輥刷磨板,以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點:不磨板,印完阻焊后線路和銅面均勻一致,沒有氧化層,決非易事。

        (3)熱風整平:基于氟樹脂的內在性能,應盡量避免板材急速加熱,噴錫前要作150℃,約30分鐘的預熱處理,然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃,否則孤立焊盤的附著力會受到影響。

        (4)銑外形:氟樹脂柔軟,普通銑刀銑外形毛刺非常多,不平整,需要以合適的特種銑刀銑外形。

        (5)工序間運送:不能垂直立放,只能隔紙平放筐內,全過程不得用手指觸摸板內線路圖形。全過程防止擦花、刮傷,線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸,板子會拒收。

        (6)蝕刻:嚴格控制側蝕、鋸齒、缺口,線寬公差嚴格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

        (7)化學沉銅:化學沉銅的前處理是制造高頻板的難點,也是關鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理,但總結起來,能穩定質量適合于批量生產的,不外乎二種方法:

        方法一:化學法:加荼四氫膚喃等溶液,形成荼鈉絡合物,使孔內聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔的目的。這是經典成功的方法,效果良好,質量穩定,但毒性大,易燃,危險性大,需專人管理。

        方法二:Plasma法:需要進口的專用設備,在抽真空的環境下,在二個高壓電極之間注入四氟化碳(CF4)或氬氣(Ar2)氮氣(N2)、氧氣(O2)氣體,印制板放在二個電極之間,腔體內形成等離子體,從而把孔內鉆污、臟物除掉。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果,批量生產可行。

      關鍵詞: 羅杰斯PCB微波高頻板           

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