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          雙面板生產工藝

          聯系人: 程先生
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          上一條: 雙面板發展
          關鍵詞: 雙面板生產工藝           

          產品介紹

          雙面板的生產比單面板要復雜一些,主要原因有以下兩點:

          (1)敷銅板的頂層和底層都要布線。

          (2)頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。

          其中,過孔金屬化尤為關鍵,這也是雙面板生產的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內壁上涂上一層金屬,以便將頂層和底層的印制導線連接。目前國內過孔金屬化主要采用化學鍍銅工藝?;瘜W鍍銅工藝有兩種:

          ①先化學鍍薄銅,然后全板電鍍以加厚銅層,再進行圖形轉移。

          ②先化學鍍厚銅,然后直接進行圖形轉移。

          這兩種都被廣泛采用。不過化學鍍銅法對環境有害,它將逐步被更先進的黑孔化技術、錫/鈀直接電鍍技術、聚合物直接電鍍技術取代。

          典型的化學鍍銅雙面板生產工藝流程如圖所示。

          深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。


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